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20层集成系统主板PCB

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  • 型号: 集成系统主板
  • 品牌: 雅鑫达

产品分类:集成系统主板 

所用板材:FR-4  TG170
层数:20层 
板厚:3.0+/-0.25mm 
表面处理方式:沉金 
应用领域:通讯 

特点:高多层线路  盲埋孔 0.2MM/BGA  阻抗控制

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航天电子产品客户选择雅鑫达电子的5大理由

1各种国际顶级知名品牌原材料生益联茂
KB Rogers.Taconic.Arlon.Nelco.Isola Bergquist

2通过德国TV国际ISO体系认证,严格按照国际质量体系标准管控.严格执行品质PDCA循环流程,持续提升产品性能

3超过20人的工艺技术研发团队,具备及航天产品技术开发经验确保产品 性能稳定

4 领先的工艺能力3mil/3mil的最小线宽线距,阻抗公差控制在±5%.PTH孔径公差 +/-0.05mm,钻孔精度 +/-0.05mm

5 离子色谱测试仪,恒温恒湿仪,TMA热机械分板仪等多种可靠性检验设备



责任编辑:雅鑫达


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